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Package solution
per ottenere un isolamento termico sempre maggiore è necessario aumentare le dimensioni dei profili isolanti, riducendone al contempo lo spessore. Per ottimizzare queste caratteristiche mantenendo le prestazioni del sistema, Technoform ha messo a punto quella che ha chiamato “Package solution”: inserendo un profilo aggiuntivo a forma di labirinto si dividono le camere formatesi tra le barrette, riducendone la convezione, e si rinforzano le barrette stesse, dando la corretta stabilità al profilo assemblato
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